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关于举办高速高密度多层PCB设计技术高级研修班的通知

来源：中国电子学会 2011-10-14 09:47:20

摘要：

关于举办高速高密度多层PCB设计技术高级研修班的通知

伴随着集成电路工作速度的不断提高、电路的复杂性不断增加，PCB设计不再是一个单纯的技术，而是一个很庞杂的多种相关技术和经验的集合体，是对电路、信号完整性、电磁兼容、静电、可制造性等相关技术和技能的综合运用和体现。从而对PCB设计人员的综合技术要求非常高，如何把高速PCB设计、电磁兼容、信号完整性等技术综合运用到PCB实际设计中，是广大硬件工程师十分关心的问题。为此，中国电子学会邀请实践和教学经验丰富的专家教授在深圳举办“高速高密度多层PCB设计技术高级研修班”，授课内容包括：PCB的信号完整性设计和分析技术、PCB的电磁兼容设计技术等二个专题，具体事宜如下：
一、主办单位：中国电子学会

二、时间： 2011年10月26日～10月30日 26日报到

三、地点： 深圳（具体地点及交通情况详见报到通知）

四、课程特点和目的：内容的合理性、专家队伍的顶尖性、培训平台的互动性、学员收益的长期性。

五、学员对象：硬件电路设计工程师，硬件测试工程师、系统设计人员，系统调试人员，PCB设计工程师，EMC工程师，PI工程师，SI工程师，项目经理，技术支持工程师。

六、授课内容（根据学员需求有所调整）

专题一、高速电路信号完整性设计和分析技术

1. 高速系统设计简介 :高速电路设计的趋势，高速电路设计面临的挑战介绍。

2. 信号完整性分析

2.1 信号完整性分析概述：信号完整性分析的内容，信号质量标准。

2.2 传输线理论和传输线模型：传输线介绍、理想和有损传输线模型、传输线分析、信号传输方程解读、影响传输线阻抗的主要因素。

2.3 信号反射：反射问题及案例、反射发生的机理、阻抗匹配方式及应用。

2.4 信号串扰：串扰问题提出及例子、串扰发生的机理、感性串扰特点、容性串扰特点、前向后向串扰的特性、影响串扰的主要因素。

2.5 SSN ：SSN机理及例子。

2.6 信号走线的拓扑分析：各种拓扑的应用及优缺点。
2.7 器件模型：器件模型类型, IBIS模型结构。

3. 电源完整性分析

3.1 电源完整性分析基础：电源完整性分析原理；电源完整性分析解决的问题。

3.2 电源分布系统的组成器件：板级电源完整性分析的结构及组成器件。

3.3 去耦电容：去耦电容特性，去耦电容选取。

3.4 电源地平面分析：电源地平面特性，影响电源地平面特性的一些因素。
3.5 结果分析：电源完整性结果分析。
4. 高速电路设计分析

4.1 共同时钟系统的设计方法：共同时钟系统的特点，共同时钟系统的时序分析。

4.2 源同步系统的设计方法：(DDR2, DDR3…) 源同步系统的特点，源同步系统的时序分析，DDR2设计，DDR3设计。

4.3 串行高速接口设计方法：串行高速设计特点，预加重和均衡电路作用，串行高速设计分析方法，S参数原理和特性及Smith圆图，8B/10B转换，ISI分析，眼图、抖动和误码率。

5. 高速PCB设计分析技术

5.1 高速PCB设计分析的流程 5.2 PCB叠层设计，走线阻抗的设计

5.3 电源层的分配和分割 5.4 走线层的考虑和划分

5.5 差分线走线 5.6 布局布线规则 5.7 仿真分析的必要性及常用仿真软件

专题二、高速高密度多层PCB的电磁兼容设计技术

1．高速高密度多层PCB的信号完整性与电磁兼容性要求

1.1 高速电路板的电磁兼容特征 1.2 高速电路板信号完整性与电磁兼容要求

2. 高速高密度多层PCB的电磁耦合及干扰发射机理

2.1 干扰耦合信号的频谱分析 2.2 高速电路板的天线效应

2.3 传导干扰耦合与发射机理 2.4 辐射干扰耦合与发射机理

2.5 传导干扰与辐射干扰的关系及其抑制方法

3. 高速高密度多层PCB的滤波设计技术

3.1 电源滤波的机理及技术 3.2 信号滤波的机理及技术

3.3 瞬态干扰抑制技术 3.4 磁性元件的干扰抑制原理与使用方法

3.5 各类元器件的高频分布参数控制技术

4. 高速高密度多层PCB的接地设计技术

4.1接地的分类与拓扑结构 4.2 实用接地设计技术 4.3 实际工程案例分析

5. 高速高密度多层PCB的屏蔽设计技术

5.1 屏蔽原理及屏蔽分类 5.2 屏蔽效能指标分配方法

5.3 屏蔽材料/专用屏蔽部件的屏蔽特性及使用方法 5.4 实用屏蔽设计技术

5.5 实际工程案例分析

6. 高速高密度多层PCB的静电防护设计技术

6.1 静电放电的危害与机理分析 6.2 静电放电危害机理分析

6.3 实用静电防护设计技术 6.4 实际工程案例分析

7. 高速高密度多层PCB的布板技术

7.1 印制板布线设计的基本原则 7.2 数/模混合电路的布线与布局设计技术

7.3 单双面印制板的布线与布局设计技术 7.4 多层印制板的布线与布局设计技术

七、授课老师简介

钟老师：曾先后在华为技术有限公司、阿尔卡特上海贝尔成都光通讯研发中心、Cadence公司高速技术中心等国际著名公司工作, 主要负责高速产品PCB设计, 信号完整性分析技术研究和电路设计, 并承担过光传输产品的信号完整性分析等工作。现作为某公司的高级技术经理, 主要负责高速产品的设计服务, 主导公司信号完整性和信号完整性建模工具的开发等工作. 先后承担了Intel, Micron, 华为, Pericom, Volex等公司的合作项目。

马老师：电磁兼容专业博士，高级工程师，中国通信学会电磁兼容委员会委员。多次参加国内、国际电磁兼容学术会议，发表学术论文二十多篇，专著一本。有多年实际工作经验，曾任国内著名通讯企业EMC高级工程师，熟悉电磁兼容标准，从事多年的EMC理论与对策研究，主持过大量EMC难题攻关，参与过中国3G通信产品国家EMC标准的制订，具有丰富的通讯电子产品EMC设计经验和对策经验。

八、授课方法：授课、答疑、交流。学习后由中国电子学会向经考核合格的学员颁发证书。

九、收费标准：专题一2200元/人；专题二 2200元/人。费用包含资料、午餐、证书、光盘、课时费。

十、增值服务：现场的技术咨询、会后的技术支持。

中国电子学会

2011年9月10日

温馨提示：最近发现有以中国电子学会举办XX专业技术培训班名义进行非法诈骗活动，给学员及单位造成了很大损失，目前我学会正通过法律渠道进行调查取证，为了贵单位不再上当受骗，我们特建议您在《通知》中注意以下几点，如有问题请来电核实：

（1）汇款单位是：收款单位：中国电子学会 开户行：工商行北京公主坟支行 帐号：0200004609089100591

地址：北京市海淀区玉渊潭南路普惠南里13号楼邮编：100036 网址: www.cie-info.org.cn

（2）咨询电话：010-60502484 李谦 13910868587 徐北明 13910623758

联系人：李大伟电话/传真010-60502484 电话/传真：010-60502470 邮箱：cie-dzxh@vip.163.com

（附件）高速高密度多层PCB设计技术报名回执表

注：以下信息请核对后正确填写

单位名称 (开发票名称）				费用用途		1.培训费 □
						2.会务费 □
通信地址						邮编
培训联系人		电话	传真			手机
参加人数	共计：人		费用共计
学员姓名（职务）			付款方式		汇款 □
					现场付费 □
			住宿代办是 □ / 否 □ 数量及要求（）
注：● 请及时将参会回执传真到会务组，会务组将正式开班前一周将具体会务地址通知回传。 ● 参会的学员可将自己关注或急需解决的问题，在开课前15日内以书面提纲形式传真或发邮件至会务组（邮箱:cie-dzxh@vip.163.com或传真至：010-60502470，主题“高速高密度多层PCB设计”），会务组将根据实际情况，对具有代表性、重要性的问题可纳入讲课内容。