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转发中国电子学会"关于个人会员交纳2006年会费的通知"


作者:深圳市电子学会 来源:深圳市电子学会 2006-05-10 00:00:00
摘要:
学会总发字[2005]43号
 
关于个人会员交纳2006年会费的通知
 
各位会士、高级会员、会员:
   
    2004年8月学会下发了“关于调整会员会费和换发新《会员证》的通知”,从2005年起调整会员会费标准,学会个人会员的年会费为100元。个人会员可以通过学会网站的会员服务栏目查询交纳会费的情况。请各位会员在11月30日前向学会组织工作部交纳2006年会费,可以两年并交。汇款时请一定注明汇款人姓名、会员级别、会员编号。
    一、个人会员交纳会费方式:
    1、通过银行汇款。户名:中国电子学会,开户行:工商银行公主坟支行,帐号:0200004609089100591。
    2、通过邮局汇款。通信地址:北京165信箱中国电子学会组织工作部,邮编:100036。
    3、直接送交。
    二、学会将为向总部交纳会费的会员提供以下服务:
    1.免费提供当年的学会《简报》和《学术活动计划》及有关信息资料;
    2.免费赠阅一种或一类学会主办或协办的科技刊物,赠阅的刊物请见附表。
    3.参加学会总部举办的学术会议和选择参加活动的专业分会举办的学术会议凭《年度会费交纳卡》注册费优惠15%;
    4.可登录学会网站,进入会员服务平台,直接查询会员和学会的有关信息,查询本人交纳会费情况,修改本人信息和浏览相关内容;
    5.可选择与您本人从事专业相关的1个专业分会参加活动,如果选择2个或2个以上专业分会,则每多选择1个专业分会多交纳20%的会费。专业分会定期将有关活动信息通知您;
    6.学会向交纳2006年会费的会员赠送《工作手册》。
    三、凡是没有更换《会员证》的个人会员,请向学会组织工作部寄一张2寸照片,用于办理新的《会员证》。
    四、请认真填写“会员选择赠阅刊物的回执”,并于2005年11月30日前寄到学会组织工作部。
    学会总部所在地:北京海淀区玉渊潭南路普惠南里13号楼。(中国电子学会位置图.doc)
    学会网站:www.cieinfo.com  www.cie-xh.cn  www.cie-china.org
    学会组织工作部的联系电话:010-68277281 传真:010-68233917。
    联系人:王天虹、乔琪瑶、孙勃,E-mail: cie_zzb@cieinfo.com  
 
 
中国电子学会

2005年11月8日

赠 阅 刊 物 表

编号
赠 阅 刊 物 名 称
刊    物   内   容
1
《电子学报》A类(季刊)
学术期刊。A类:通信技术、信号与图像处理技术。
2
《电子学报》B类(季刊)
学术期刊。B类:微电子技术、计算机科学技术、电路与系统工程。
3
《电子学报》C类(季刊)
学术期刊。C类:微波、电磁场、雷达技术、天线技术。
4
《电子世界》(月刊)
科普期刊。内容包括:探索与观察、随身数码应用、户外天地、我爱听广播、数字家庭、网络生活、玩家乐园等栏目,涵盖数码产品的使用与介绍、电子消费产品及应用推介、户外运动中的无线电应用、电子产品的维护与维修等诸多方面。   
5
《信息技术与信息化》(双月刊)
电子信息技术综合性期刊。杂志设有业界关注、评论与综述、信息化论坛、方案与应用等。
6
《洁净与空调技术》(季刊)
以洁净技术为主要报道内容的科技期刊,及时报道国家相关的重大技术政策。
7
《电子元件与材料》(月刊)
学术、技术综合科技期刊。主要报道国内混合微电子、敏感元件与传感器、压电器件、新型阻容元件、光电元件及其它新型电子元件与材料领域的基础理论、科技创新成果和发展动态等。
8
《信息产业报道》(月刊)
技术期刊。从“信息技术推进企业管理进步”的角度,对各行业的战略、管理、运营等相关方面进行详细、全面的报道。
9
《电子商务》(月刊)
全面介绍企业电子商务应用的综合性月刊。
10
《现代电子技术》A类(半月刊)通信与信息技术版
电子技术类期刊。报道电子科技发展的最新趋势,电子学科发展的最新动态,技术成果转化的最新走势。
11
《现代电子技术》B类(半月刊)计算机与电子器件版
同上
12
《每周电脑报》
作为国内唯一将内容定位于”政府信息化、行业信息化、企业信息化”的IT专业媒体,深入报道政府、行业、企业信息化的发展进程,帮助中国信息化建设向纵深发展。
13
《电子产品世界》(上半月刊)
技术期刊。内容包括:电子技术展望、嵌入式系统、无线通信、数字类消费电子、电源与电源管理、测试测量、通信元器件、数字信号处理器、平板显示器、模拟集成电路、便携式设计、汽车电子等。
14
《电子产品世界》(下半月刊)
技术期刊。内容包括:新品天地、应用指南、半导体技术、嵌入式系统、产业热点、元器件市场、分销渠道、生产与测试等。

 
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