芯片模组封装相关技术研讨沙龙成功举办

2021年12月12日下午，由深圳市科学技术协会主办、深圳市电子学会承办的芯片模组封装相关技术研讨沙龙在深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司成功举办。深圳市电子学会常务副理事长兼秘书长、深圳市慧天夏人工智能和工业互联网研究院院长、深圳市政协常委夏俊，深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司董事长王跃杰出席了会议，此外，十余位腾鑫精密相关技术人员参加了此次会议。本次沙龙活动是2021年度深圳市学术活动月启动仪式系列沙龙活动之一。

会议由深圳市电子学会常务副理事长兼秘书长、深圳市慧天夏人工智能和工业互联网研究院院长、市政协常委夏俊主持，夏俊秘书长简要介绍了活动背景，同时对活动主题中“芯片模组封装相关技术”内容作了分析。目前，全球芯片正处于“缺芯”风暴时刻。汽车芯片告急，手机芯片紧缺，抢“芯”大战愈演愈烈。模组是自动识别领域对一维条码扫描模组和二维条码扫描模组的简称，是进行二次开发的关键零件之一，具备完整独立的扫描功能，可以嵌入到手机，电脑，打印机，流水线等各行各业的设备中。本次沙龙活动探讨芯片模组封装相关技术对推动我国高端制造发展具有重要意义。

会上，腾鑫精密董事长王跃杰介绍了公司的主要产品及服务。腾鑫精密成立于2004年，成长于改革开放的前沿，引领科技创新，经济高速发展的国际新城--深圳。现已成长为生产面积3.5万平方米，拥有员工1000人，年产值4~5亿人民币的国家级高新企业。

在集成线路模组行业供应中，腾鑫精密更是独树一帜，引领行业。拥有船舶导流散热板、氢能新能源大型导流散热板的生产及散热轻薄复合材料、车载PC+ABS线束板、车载镍片、铜铝片、胶粘类电子元器件研发生产，还承接软硬板SMT贴片，晶圆载板切割，ACF bongding，功能自动检测等全套模组生产加工，已成为全球知名半导体封测组装新项目战略供应商，优化供应链条，为客户提供更优质服务。腾鑫精密经过17年的稳健发展，业务已遍及中国大陆各大城市，以及香港、台湾、日本、新加坡、越南、菲律宾，应用客户包括日月光、安靠、AMS、村田、汇顶、北汽集团、广汽集团、苹果、谷歌、华为、VIVO、OPPO等。

为加强与会者对腾鑫精密芯片模组封装技术的了解，腾鑫精密相关人员分别就模组事业部、新能源事业部、模切事业部、五金事业部、智能制造事业部及集团旗下中山市鑫驰微电子有限公司，苏州市腾鑫精密材料科技有限公司相关情况进行了详细介绍。

    腾鑫精密表示未来将携手更多生态伙伴、资源供应方以及集团内兄弟公司，协同创新、共同发展，为中国芯片模组封装技术发展注入新的活力。