深圳市世椿智能装备股份有限公司工业自动化调研考察

一、调研背景

随着第四次工业革命的探索逐渐走向深入，数据作为数字经济时代新驱动要素的作用日益凸显。制造业是国民经济的主体和根基，工业数据的深度开发利用既是数字经济实质发展的标志，也是传统产业数字化转型的难点和关键。伴随着制造业数字化、网络化和智能化旺盛需求，基于工业互联网的更为宏大的制造业生态系统正在形成，工业互联网平台即将发挥更为重要的作用。本次调研围绕“深圳发展工业互联网平台策略与路径研究”的课题项目，走访深圳市世椿智能装备股份有限公司，收集行业发展情况，为课题提供最真实的行业信息。

4月16日下午，深圳市电子学会秘书长夏俊率队调研世椿智能装备股份有限公司（下称世椿智能），与世椿智能公司董事长时军伟进行沟通，对世椿智能产品技术及工业互联网相关情况展开了深入交流。

二、世椿智能自动化生产线实施概况

当前，国内的膜电极组件和双极板的点胶粘接工序主要采用人工方式，无法控制点胶的精度和一致性，产品合格率较低，因此对自动化的点胶设备提出了迫切需求。世椿智能经过多年的研发，制造出了应用于膜电极封装设备及产线和石墨双极板自动点胶机和封装生产线等产品，得到了业内客户的广泛认可。其中，世椿智能的双极板封装生产线具备自动上下料、自动点胶、胶水固化、检测和筛选等功能，可完全实现自动化生产，可大幅提高双极板的点胶精度和组装效率，从而保证产品的合格率和一致性。

事实上，自2006年自主研发三轴点胶机器人面市以来，世椿智能不断提升其产品性能和点胶技术，相继开发了应用于3C、LED照明、白色家电、汽车电子、新能源、生物医疗等领域的点胶设备，成为了流体应用行业的领先企业。世椿智能在电磁屏蔽、COB封装、手机、汽车电子、防水密封和音响器材等领域为客户实施了高速、高精度的全自动化施胶方案，大大提高了生产效率和自动化生产水平。

三、本次调研企业反馈问题

世椿智能凭借丰富的研发能力及高精尖的技术水平，深耕行业沃土，解决企业上下游问题。在与企业的沟通过程中，公司负责人表示智能制造业整体存在产业链过长问题，自动化生产很难覆盖产品的全生命周期，且多变的市场需求对生产柔性提出了更高的要求，如何在顺应市场的同时提升生产制造的灵活性，这是一个值得探索的问题。

附录：世椿智能概况

世椿智能成立于2005年，于2017年挂牌新三板，证券代码为870915，业务立足于为3C、LED、家用电器、电子、新能源、水环境等行业，提供自动化的点胶设备。是一家集自动化流体控制设备的研发、生产、销售、售后技术服务为一体的国家级高新技术企业。公司流体应用产品包括全自动点胶机、双组份自动灌胶机、在线式高速喷射点胶机、全自动涂覆机等流体应用周边及工业机器人集成应用，世椿智能定位于流体应用整体解决方案服务商。

附：工作专家简介

夏俊，现任深圳市电子学会常务副理事长兼秘书长，也是中国电子学会理事和广东省电子学会常务理事；具有多年电子信息行业工作经验，是资深的信息化研究专家，主持30余项课题研究，发表多篇学术论文。

时军伟，深圳市世椿智能装备股份有限公司董事长。

刘东君，哈尔滨工业大学博士后，深圳市电子学会党支部书记，主持多项课题研究，并参与多项国家自然科学基金研究，发表多篇学术论文。